为助力生产自动化，金升阳推出满足回流焊生产需求的小体积、SMD封装产品——K78_T-500R3/K78_T-1000R3系列DC/DC电源模块。其回流焊峰值温度 Tc≤245℃，217℃以上时间最大为60 s，温度满足IPC/JEDEC J-STD-020D.1 标准。该系列产品尺寸为15.24*11.40*8.25mm，效率高达95%，工作温度范围-40 to +85°C，无需外加散热片。 

       同时，该系列产品还具有超宽输入电压范围（4.75-36V）、可持续短路保护、输出电压可调（±10%）及远程电压控制等功能，可广泛应用于工控、电力、仪表、煤矿等相关行业。

产品特点:
》SMD封装
》效率高达95%
》空载输入电流低至0.2mA
》工作温度范围：-40℃ to +85℃
》输出短路保护
》满足EN62368（认证中）

产品图片: